EMC灌封胶硅微粉

电子与电器产品中的电子器件通常采用环氧塑封料（EMC）进行封装，而硅微粉等填料组分可以使环氧塑封料获得高性价比。结晶硅微粉、熔融硅微粉系列产品粉体材料可作为常规用途的优良填充料。

球形硅微粉则因其高填充、高流动、低磨损、低应力的特性大量用于高端半导体器件封装。特别是精确控制粗大粒子的球形硅微粉，还可用于窄间隙封装的环氧塑封料，以及底部填充剂（Underfiller）、球形封装(Globe top)等液体封装树脂的填充料和各种树脂基板(Substrate)用填料。

另外，随着电子产品的小型化，集成度越来越高，电子产品的热管理越来越重要。圆角结晶硅微粉、球形氧化铝可以为全包封和高导热的环氧塑封料提供优良的导热性能。