结晶硅微粉在聚合物中的应用

      无机粉体作为聚合物复合材料改性的一种重要手段，日益受到人们的重视。用无机粉体填充聚合物不仅能降低材料的成本，而且能提高聚合物的各种性能，诸如强度、刚性、热变形温度、导热性、耐蚀性、阻燃性、绝缘性等四。其中，硅微粉作为重要的无机填料，以其优越的稳定性、补强性、增稠性、触变性、导热性、耐热性以及高绝缘、低膨胀等，已被广泛应用于橡胶、塑料、粘结剂和涂料等领域中。

                                                                                                                                                         硅微粉

  硅微粉是一种具有一定粒度分布的粉体材料，其主要成为SiO2。由天然石英(SiO2)或熔融石英经破碎、球磨(或振动、气流磨)、 浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的微粉。根据制备工艺不同，分为结晶硅微粉和熔融硅微粉，熔融硅微粉又有角形和球形两种形态。

  在各种形态的硅微粉中，结晶硅微粉对聚合物体系的影响都不是最佳的，其分散性、耐沉降性不如熔融球形硅微粉，耐热冲击性和热影胀系数不如熔融角形硅微粉，综合性能更不如近来发展起来的纳米硅微粉。但从成本和经济效益综合考虑，结晶硅微粉价格比熔融硅微粉低廉，导热率比熔融硅微粉高，因此实际应用中更倾向于使用高纯度的结品硅微粉。

  超细化是非金属矿加工和利用的发展趋势。超细硅微粉具有比表面积大、表面活性大、分散性好等优点。与普通硅微粉相比，超细硅做粉表面缺陷、非配位原子多，与聚合物发生物理或化学结合的可能大，增强了粒子与聚合物基体的界面结合，因此广泛应用于涂料、油漆、工程塑料、粘合剂和硅橡胶中。